的粉末为原料，用各种方法加涂在各种结构底材上，保护底材不受高浊氧化、腐蚀、磨损、冲刷，并能隔热或有新的光、电等性能的一类材料。本年度重点支持：
（1）机械零部件表面改性工艺技术及材料和其在工业上的运用；
（2）隐身、热障、红外辅射等功能涂料及其涂层技术。
12、有机及精细化工材料
（1）新型有机高分子材料及相关产品
塑料、新型橡胶及合成纤维是三大合成材料，在国防工业、航空、交通等方面有着广泛的应用。本年度重点支持：
①工程塑料与通用塑料的高性能化；
②新型功能高分子材料及应用；
③耐极限条件的功能橡胶及制品；
④新型合成纤维及高功能性纤维；
⑤纳米有机高分子材料。
（2）新型催化剂及载体
催化技术是现代石油和化学工业最重要的关键技术之一，催化技术的核心是催化剂。本年度重点支持：
①高效乙烯工业用净化催化剂；
②聚烯烃及其它聚合用高效催化剂；
③新型高效有机及精细化工催化剂；
④新型环境友好化工工艺催化剂；
⑤以汽车尾气处理为主的环保催化剂；
⑥与上述催化剂有关的原材料及化学品。
（3）电子化学品及其它有机新材料
电子化学品是一类加工精细、技术含量高、配套性强的有机材料。本年度重点支持：
①高分辨率光刻胶；
②彩色液晶显示器用化学品；
③与彩色感光材料有关的化学品；
④能够增加石油采收率的化学品；
⑤手性化合物及其制备技术。
八、先进制造技术
先进制造技术是国民经济生存发展的技术基础，是高新技术产业化的载体，是提高国家综合实力的关键技术。
1、工业机器人
工业机器人为"刚性"自动生产线向多品种混流成批量的"柔性"自动生产线过渡奠定基础。本年度重点支持：
（1）工业机器人产品及关键技术的开发：结合汽车、机械及电子等产品生产的需要，开展焊接、喷涂、装配、搬运上下料等工业机器人，开发低成本简易机器人产品、关键零部件及智能感官装置；
（2）工业机器人示范作用：结合工业机器人典型示范应用工程，开发工装夹具及周边设备；
（3）利用纳米技术开发制造微型机器人。
（4）其它领域机器人产品开发及应用。研制开发在恶劣环境和人不可进入的环境下工作的机器人。如用于农业、森林防火、核幅射和有毒环境、管道检修和维修机器人及医用、家用等服务机器人。
2、数控加工技术
应用数控加工技术可以大幅度提高机床的加工精度和效率，可以加工以往难以加工的复杂形状的零件，可以实现单位件、小批量生产的自动化，是制造业实现自动化、柔性化、集成化生产的基础，是为整个制造业提供现代化装备的关键基础产品。本年度重点支持：
（1）数控机床关键部件：高可靠性和高性能的刀架、刀库及机械手和立卧转换主轴头等；
（2）数控系统高性能、结构化、商品化软件包开发；
（3）高性能加工软件包，例如：rtcp软件包，复杂曲面编程加工等；扩展应用领域，例如：纺织机械、包装机械、激光加工控制等；
（4）数字化的高可靠、高性能和高转速的主轴驱动装置开发；
（5）高性能的伺服电机：直线电机和直线驱动电机及其高速精密控制单元的研发。
3、机械基础件制造技术
机械基础件是提高机械产品质量及可靠性、降低生产成本、缩短产品开发周期的重要基础。发展机械基础件制造技术是以提高机械基础件的质量和可靠性为中心，开发具有无泄漏、无污染、低能耗、高可靠性、低噪音、高精度、高寿命的新一代机械基础件，满足为重点主机和重大成套设备配套的需要。本年度重点支持：
（1）液体传动技术装置：行走机械静液传动和负荷传感技术（如超高压柱塞泵和马达，具有负荷传感功能的高压多路换向阀等）；电液伺服比例技术（如永磁马达直接驱动式电液伺服比例阀、集成化伺服驱动系统等）；重点工程配套新型气动元件（如汽车专用气动元件、智能型气动力隔膜阀、组合气缸及模块化机械手功能部件等）；
（2）精密模具：采用cad／cam／cae技术和高效、高精工艺及其装备，开发大型、复杂、精密成型模具和高速、精密、长寿命冷冲模具。
4、激光加工技术
激光加工技术应用越来越广泛，目前已在汽车制造、钢铁冶金、机械制造、石油化工、材料科学等领域得到广泛应用，具有高质量、高并行率等优点。本年度重点支持：
（1）激光切割技术产品；
（2）激光焊接技术产品；
（3）材料激光表面变性处理；
（4）激光开槽（laser caving）和快速原型制造技术产品。
5、电力电子设备
电力电子设备主要由电力半导体器件和控制模块构成，能对电能进行各种变换、控制和调节，具有节能、省材、高产的特点，是工业控制领域的重要设备。电力半导体器件可分为两大类，一类是晶闸管类器件，主要有：普通晶闸管scr、门极可关断晶闸管gto、集成门极换向晶闸管igct等；另一类是晶体管类器件，主要有：大功率双极型晶体管gtr、场效应晶体管mosfet、绝缘栅双极晶体管igbt等。
预计今后几年，我国电力半导体器件市场将增长30%以上，每年需求量达6000多万只，其中增长较快的是scr、igbt、mdsfet、igct等器件：电力半导体器件发展的趋势是：大容量化、高频化、智能化、小功率器件芯片方片化。模块的发展趋势是：多功能化、智能控制化、绿色环保化。本年度重点支持：

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