裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的ic尺寸边长不大于芯片的1.2倍，ic面积只比晶粒大不超过1.4倍。
csp封装又可分为四类：(1)传统导线架形式，代表厂商有富士通、日立、rohm、高士达等等。(2)硬质内插板型，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。(3)软质内插板型，其中最有名的是tessera公司的microbga，cts的sim-bga也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(ge)和nec。(4)晶圆尺寸封装：有别于传统的单一芯片封装方式，wlcsp是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括fct、aptos、卡西欧、epic、富士通、三菱电子等。
csp封装具有以下特点：(1)满足了芯片i/o引脚不断增加的需要。(2)芯片面积与封装面积之间的比值很小。(3)极大地缩短延迟时间。csp封装适用于脚数少的ic，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电、数字电视、电子书、无线网络wlan/gigabitethemet、adsl/手机芯片、蓝芽等新兴产品中。

六、mcm多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用smd技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现mcm多芯片模块系统。mcm具有以下特点：(1)封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。(2)缩小整机/模块的封装尺寸和重量。(3)系统可靠性大大提高。
总之，由于cpu和其他超大型集成电路在不断发展，集成电路的封装形式也不断做出相应的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展

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