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经皮椎间盘激光汽化减压术治疗腰椎间盘突出48例分析 |
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| 经皮椎间盘激光汽化减压术治疗腰椎间盘突出48例分析 |
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、CT、平片和椎管造影。术前适应证选择至少根据两种以上影像结果。影像学结果必须与临床症状吻合。
2.2手术方法所有手术均采用半导体激光仪，激光波长810nm，最大功率15W，光纤直径400μm。病人俯卧或侧卧，常规消毒后在C臂X线机或DSA的引导下16G脊柱穿刺针穿刺进入病变侧椎间隙。准确定位后拔出针心，置入激光光纤，汽化髓核。手术激光能量设置为15W;脉冲持续时间1.0s;脉冲间隔时间1.0s。根据患者年龄、椎间盘变性程度(含水量)、髓核突出大小部位等，激光总能量为1200~1600J。髓核汽化过程中，通过Y形接头负压抽吸椎间盘数次。整个手术过程约15~30min。
2.3临床结果术后当天，显效38例(74%)，好转14例(19%)，无效2例(6%)，恶化0例。8例好转和无效患者疼痛和体征在2~8周内明显消失或减轻，1例术后主观感觉腿痛症状无改善，但客观体征，如直腿抬高试验、膝反射等有所改善，1个月后行第二次髓核汽化症状改善。其中5例腰椎间盘髓核突出患者术后3周开始辅以理疗和骨盆牵引，症状均完全消失或改善。无手术并发症。
3讨论
半导体激光问世时间不长，其最大的优点是体积小巧，无须特殊的电源和冷却设备，在介入治疗中与大型X线机或CT配合十分有利，它可以很容易地放置在C型臂和CT机旁应用。半导体激光穿透深度约为1~2mm对周围组织较安全，实验证明髓核汽化过程中神经根和硬膜囊温度无明显改变，笔者的病例中尚未见任何并发症出现。 经皮椎间盘减压术较多，如髓核抽吸减压、化学溶核等尽管损伤明显小于外科手术但仍然有许多并发症，激光髓核汽化临床应用时间不长已表现出明显优势：(1)创伤小;(2)手术时间短;(3)安全有效;(4)术后恢复快。笔者发现由于激光微创可以适当放宽传统经皮椎间盘减压术适应证，患者术后恢复期也较短。 上一页 [1] [2] |
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